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| 產地 | 進口 | 產品新舊 | 全新 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,生物產業 |
| 基板尺寸 | ?80-100mm | 基板尺寸 | ?80-100mm |
日本MSA 晶圓加熱載體
主要應用。
晶片溫度特性測試,用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤,基材電特性測試
數字溫度控制器
通過一個一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。 通過簡單的操作可以立即進行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg
支持定制的卡盤模式
標準卡盤模式:如果將工件放在中央卡盤孔中,可提供通用尺寸(例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤)。 如果有其他卡盤模式(如卡盤位置的規格),可以定制。
卡盤表面 導電性/絕緣性/漏電性
卡盤表面有導電規格,如鍍金(最高200°C)和鍍鎳(最高400°C),也有絕緣規格,如礬土處理(400°C)和氧化鋁涂層。 卡盤面配備了一個GND端子,這樣就可以連接到測量設備的GND上,等等。
特征
緊湊型晶圓卡盤加熱載體,高精度溫度控制
(±1.0%)
*如果需要更高精度類型的產品,請聯系我們。
低成本、薄型晶圓加熱載體
通過使用溫度控制器(單獨出售),可以進行廣泛的溫度設置。 (室溫-200°C)。
可提供各種附加功能的定制。
定位銷、晶圓尺寸切換桿等。
日本MSA 晶圓加熱載體
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半導體晶圓的加熱程序管控 | ||
| 各種 評價用界面、可以與您的設備相連接。 |
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| 規格和定制 |
規格(標準) |
定制設置 |
| 溫度設置范圍 | 室溫―200℃ | ○ |
| 加熱板功率 | 200-400W | ○ |
| 工作臺尺寸 | φ 75~100mm | ○(其他定制尺寸) |
| 工作臺材質 | アルミ、SUS | ○ |
| 選配 | 晶圓切換功能、工作臺安裝板等 | ○ |
| *關于其他精元尺寸,PH200,300系列可以接受定制對應。 | ||
| 定制:○為可以為客戶定制需要的規格。
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