熱重分析儀 (TGA) 測量重量（損失或增加）和重量變化率隨溫度、時間和環境的變化。熱重數據對于為差示掃描量熱法開發設置適當的溫度限值至關重要。其他常見用途包括材料的熱穩定性和氧化穩定性、水分和揮發物含量、多組分材料的組成、產品的分解動力學和估計壽命，以及反應性或腐蝕性環境的影響。
TA Instruments 誠邀您體驗優秀的熱重分析儀系列：Discovery TGA 55、TGA 550和 TGA 5500。探索先進的工程技術和對細節的關注，這提升了 TGA 技術的各個方面并使用戶體驗達到新的水平。縱向平衡設計與水平氣體吹掃相結合，可實現行業靈敏度和分辨率，以及最佳的樣品環境相互作用。Hi-Res™ 和 MTGA™ 等高級功能為深入了解材料提供了性能數據和靈活性。
只有 TA Instruments 在 Discovery 5500中提供用于最高加熱和冷卻速度的紅外爐，這是一種不會導致樣品之間交叉污染的創新平底沖床；此外，還提供可實現最高重量靈敏度和低偏移的Tru-Mass™ 天平。其次，先進的氣體輸送模塊 (GDM) 確保了最一致和可重復的環境。最后，通過質譜或紅外光譜或氣相色譜/質譜進行出色的逸出氣體分析 (EGA)，在用于分離失重特征的無記憶效應和行業溫度控制下，使用石英襯里熔爐完成。
特性和規范
| 儀器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 輕質量紅外加熱爐 | — | — | ● |
| 高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
| 調制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
| 自動步階 TGA | ● | ● | ● |
| DTA 信號 | — | ○ | ● |
| 自動加載/卸載樣品 | ● | ● | — |
| 25 位自動進樣器 | — | ○ | ● |
| 密封盤打孔裝置 | — | ○ | ● |
| 彩色APP式觸摸屏 | ● | ● | ● |
| 長壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐 | ● | ● | — |
| EGA爐 | ○ | ○ | ● |
| 雙氣路氣體輸送模塊 | ● | ● | ● |
| 集成式電磁鐵 | — | — | ● |
| 溫度校正 居里點 (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
| 溫度校正 熔點標準 | — | ○ | ● |
| 四氣路氣體混合模塊 | — | ○ | ○ |
| 可加熱 EGA 爐適配器 | — | — | ○ |
| TGA/MS聯用 | ○ | ○ | ○ |
| TGA/FTIR聯用 | ○ | ○ | ○ |
標配 ○選配 — 不可用
| 儀器參數 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 溫度范圍 | 室溫至1000℃ | 室溫至1000℃ | 室溫至1200℃ |
| 溫度準確度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
| 溫度精密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
| 升溫速率（線性） | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
| 升溫速率（沖擊） | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
| 爐冷體卻（強制空氣/氮氣） | 1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C 時間 < 10 min |
| 刪除/廣泛樣品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 動態稱重范圍 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 稱重精確度 | ±0.01 % | ±0.01 % | ±0.01 % |
| 靈敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
| 基線漂移[1]（室溫至1000℃） | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
| 真空度 | 50 µtorr （EGA 加熱爐） | 50 µtorr （EGA 加熱爐） | 50 µtorr |
[1]無基線扣除
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