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詳細介紹
超聲波袋裝封口焊接系統
超聲波封口優勢：
依靠高頻振動，實現分子間融合
屬于冷封，開機即可封口，無需等待加熱時間
即開即用，效率高、封口強度高
可有效封口粉塵、細長條狀物料，可有效解決 封口夾料問題
熱能消耗小 無需添加其他粘結劑等第三方材料
適用于立式包裝機、枕式包裝機、手動、半自動、全自動包裝機
根據封口尺寸定制化設計，焊頭大設計寬度350mm
單焊頭、雙焊頭配置
無懼粉塵，正常封口
通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，縫合機，封口機，食品袋裝封口，粉料袋子封口焊接等。
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